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在电子产业向小型化、多功能化、高算力方向加速演进的当下，PCB（印制电路板）作为核心载体，对高密度、高精度、高性能的要求持续提升。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）深耕PCB领域多年，聚焦HDI板、IC载板等高端产品研发，通过自主创新积累了多项核心生产工艺技术，其中高阶HDI电路板制造技术、基于高端封装的Interposer板制造技术及AI服务器电路板制作技术，为高端电子设备的性能突破提供了关键支撑。
高阶HDI电路板制造技术是红板科技的核心优势之一。随着电子产品功能集成度不断提高，PCB盲孔密度、线路密度显著增加，层间对准度、阻抗管控等成为行业技术难点。红板科技针对性开发了芯板打X型孔技术，采用激光钻孔机分面加工形成X型孔，通过电镀填孔提升盲孔可靠性，解决了传统盲孔底部铜牙导致的结合力不足问题，其X型孔两面对准度偏差控制在≤10μm，优于业界≤15μm的通用标准。在层间对位精度控制方面，公司通过X-RAY四靶自动涨缩分堆、激光钻机内层图形对位等技术，将26层任意互连板的层偏控制在50μm以内，远超业界整体叠孔层偏移≤100μm的水平。阻抗管控上，采用氧化铜粉VCP线电镀、真空蚀刻+二流体等工艺，实现电镀均匀性±2μm内、蚀刻均匀性97%以上、介厚均匀性±4μm内，阻抗公差控制在±7%，满足高速数字电路的信号完整性需求。
基于高端封装的Interposer板制造技术，则适配了高性能计算、5G通信等领域的高密度集成需求。Interposer板作为芯片与基板的连接中间层，对平整度、塞孔品质要求严苛。红板科技通过选材高TG板材、采用隧道烘烤及氮气炉压烤整平工艺，替代传统低中TG板材与插笼式烘烤方式，大幅提升板件平整度；在树脂塞孔环节，采用比孔单边大0.05mm的铝片网设计、真空塞孔机及CCD对位调膜工艺，配合AOI凹陷检查，解决了传统工艺油墨入孔不良、孔壁分层的问题。该技术使公司Interposer板实现厚径比13:1、孔盘间距0.475mm、VIA孔径0.15mm的关键指标，均优于业界8:1、0.6mm、0.2mm的通用能力，为高速数据传输设备封装提供了可靠保障。
面向AI服务器领域的算力爆发需求，红板科技研发的AI服务器电路板制作技术，具备多层高密度互连、高速信号传输及高效散热能力。公司采用24层板POFV叠6层盲孔技术，选用高Tg、低膨胀系数专用树脂塞孔油墨，通过分段跳钻工艺及CCD真空塞孔机实现精准加工；在层间对位精度控制上，通过压板涨缩管控、激光钻机内层图形抓取对位及LDI**机线路对位，确保高速信号传输完整性；高厚径比管控技术则采用脉冲电镀及特殊钻孔加工，实现13:1的通孔与板厚厚径比。这些技术共同支撑公司批量生产AI服务器电路板，适配云计算、5G、AI等领域的算力增长需求，为数字经济核心基础设施建设提供硬件支撑。
红板科技凭借自主研发的多维度核心技术，在高端PCB制造领域构建了差异化竞争优势。通过持续优化生产工艺，公司不仅满足了终端市场对PCB产品的高阶要求，更推动了相关电子设备在性能、体积、功耗等方面的升级，为电子产业高质量发展注入了强劲动力。
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